実は幻想、iPhoneの「日本製部品頼み」

iPhoneなどのアップル（Apple）製品には、日本企業の部材ばかりが使われている――。こうした認識を持っている日本人は少なくない。

しかし、これはもはや"神話"だ。確かにかつて、携帯音楽端末「iPod」では日本企業の部材の採用も目立ったが、今では台湾企業が強く、中国企業も躍進している。

アップルとの直接取引という"業界地図の一等地"を得た企業は、世界でどのように分布しているのか。アップルが毎年公開している、部材供給企業リスト、いわゆる「サプライヤーリスト」から読み解く。

アップルに部材を供給しているサプライヤー数を本社の国・地域別に調べると、最大勢力は常に台湾企業である。図1に、同社がサプライヤーリストを公開し始めた2012年から2016年までの各年別の実績を示す。国・地域別の順位はこの5年間まったく変わっていない。

過去5年通算でも同じだ。アップルサプライヤーとして掲載された269社中、台湾企業は71社、米国企業は60社、日本企業は55社である。

日本企業がサプライヤーの最大勢力だった時期について、明確なデータはない。ただし10年以上前のiPodシリーズは、そうだったと推測される。東芝や日立グローバルストレージテクノロジーズ［現在の米ウエスタンデジタル］のハードディスク装置、ソニーのリチウムポリマー電池、オプトレックス（現在の京セラディスプレイ）の液晶パネルなどが採用されていた。こうした大型部品の採用実績が"神話"を生み出したのだろう。

しかし、それも今は昔。台湾企業がトップの座を占めている。台湾企業の強みの一つは、製造の現場とコミュニケーションが取りやすいことだ。鴻海（ホンハイ）精密工業（通称:フォックスコン、Foxconn）など台湾系の電子機器受託企業（EMS/ODM）企業が、アップルから製造案件をほぼ独占的に受注しているからだ（表1）［注］。

これらEMS/ODM企業傘下の一部の部材メーカーは、親会社とは別口座でアップルと取引している。つまり、間接納入より難しいアップルへの直接納入を実現した。こうした部材メーカーは、親会社を通じてアップルのニーズを直接に近い形で把握できる。この立場が大いに役立った。

具体的には、鴻海系ではコネクターの台湾FITホントン（FIT Hon Teng、鴻騰）、プリント基板の中国ゼンディン（Zhen Ding Technology、ZDT）が、台湾ペガトロン（Pegatron、和碩）系ではWi-Fiモジュールなどを製造する台湾アズールウェーブ（Azurewave、海華）が、それぞれ直接取引を実現している。このほか鴻海関連では、子会社化したシャープと、シャープの持ち株比率が44%のカンタツがアップルに直接納入している。

アップルと直接取引する台湾勢の中で、実は半導体企業は少ない。2016年はアップルが設計したアプリケーションプロセッサーの製造前工程を受託する台湾TSMC（台積電）と、同後工程を担うASE（日月光）の2社だけだった。

これはアップルが米国勢の半導体を重用しているためだ（図2）。しかしながら、米国半導体メーカーの大半は、TSMCやASEに製造を委託している。

あまり知られてはいないが、台湾には精密加工技術を用いた機構部品のメーカーが多い（表2）。これらは多くの場合、材料や工作機械を手掛ける日本メーカーの大口顧客である。アップルと直接取引した機構部品メーカーは、過去5年に10社。世界市場で大きな地位を占める台湾のプリント基板メーカーは、過去5年に9社だ。