台湾のTSMC、Googleと連携 次世代半導体を量産
【台北=鄭婷方、黎子荷】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が顧客の米グーグルと連携し、2022年にも3次元パッケージング(3D封止)と呼ばれる次世代技術を使った製品の量産を始めることが分かった。電子機器の頭脳となる半導体の進化に弾みがつく可能性がある。
半導体はデータの記憶を担うメモリーと、演算処理を通じて機器の頭脳の役割を果たす大規模集積回路(LSI)が2大分野だ。メモリ...
NIKKEI Primeについて
朝夕刊や電子版ではお伝えしきれない情報をお届けします。今後も様々な切り口でサービスを開始予定です。
【台北=鄭婷方、黎子荷】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が顧客の米グーグルと連携し、2022年にも3次元パッケージング(3D封止)と呼ばれる次世代技術を使った製品の量産を始めることが分かった。電子機器の頭脳となる半導体の進化に弾みがつく可能性がある。
半導体はデータの記憶を担うメモリーと、演算処理を通じて機器の頭脳の役割を果たす大規模集積回路(LSI)が2大分野だ。メモリ...
権限不足のため、フォローできません
ご登録いただいたメールアドレス宛てにニュースレターの配信と日経電子版のキャンペーン情報などをお送りします(登録後の配信解除も可能です)。これらメール配信の目的に限りメールアドレスを利用します。日経IDなどその他のサービスに自動で登録されることはありません。
入力いただいたメールアドレスにメールを送付しました。メールのリンクをクリックすると記事全文をお読みいただけます。
エラーが発生し、登録できませんでした。
ニュースレターの登録に失敗しました。ご覧頂いている記事は、対象外になっています。
入力いただきましたメールアドレスは既に登録済みとなっております。ニュースレターの配信をお待ち下さい。
_