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インテル、日米で半導体「後工程」自動化 地政学リスク減

米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減する。 半導体は回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。 後工程は多様な部品や製品を手作業で…

高速道路、変動料金制を全国拡大へ 25年度から順次

政府は高速道路の渋滞緩和のために料金を特定の時間帯などで変える「ロードプライシング」を2025年度から順次、全国で本格的に導入する方針だ。夏ごろに国土交通省が審議会を開き高速道路各社などとの協議を始める。 政府が6月にまとめる予定の経済財政運営と改革の基本方針(骨太の方針)に考え方を盛り込む方向で調整する。 東名高速道路や東京湾アクアラインなどの主要な高速道路では平日・休日を問わず渋滞が起きる。…

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