米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減する。 半導体は回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。 後工程は多様な部品や製品を手作業で…
働き方のモードチェンジが始まった。働き方改革関連法の施行から5年、残業時間の減少など日本企業の働きやすさは高まった。労働環境の改善は会社の成長にもつながっているのか。4月に掲載した連載企画「NEO-COMPANY」では働き方と業績の関連について分析した。ホワイト企業はもう古い。キーワードは「プラチナ」だ。あなたの会社は上位100社に入っていますか? 日本経済新聞が国内最大級の会社情報の口コミサイ…