半導体製造装置のBBレシオ1.17 2カ月連続で増加
日本半導体製造装置協会(SEAJ)は19日、5月の日本製半導体製造装置のBBレシオ(3カ月移動平均の受注額を同・販売額で割った値、速報値)が1.17だったと発表した。台湾積体電路製造(TSMC)など大手の半導体受託製造(ファウンドリー)の投資が回復してきたことを受け、2カ月連続の上昇となった。
BBレシオは「1」を上回ると需要が供給を上回っていることを示す。受注額は前月比4.9%増の1018億円で、2012年5月以来1年ぶりに1000億円を超えた。販売額は前月比0.5%減の870億円だった。
パソコンなどの需要が落ち込んだことで12年下期にメモリー向けの投資が低迷したが、新製品の開発に向けて受注が回復してきたとみられる。